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      物理發泡成核劑HD101

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      物理發泡成核劑HD101

       HD101型成核劑在物理發泡通訊電纜和射頻電纜加工中起自成核作用。其機理類似于在聚合物熔體內引導超飽和氣體的擴散和有序分布。除載體樹脂以外,其主要組份包括2種以上助泡劑以及穩泡劑、活化劑、泡核劑、抗氧劑、分散劑等等。

          HD101型成核劑具有在絕緣料中分散比穩定,均勻的特點,載體樹脂中的高效分散劑與基體樹脂有良好的相容性,借助于螺桿的剪切和混煉能在高聚物熔體中迅速地擴散,因而促使其中的泡核劑在聚合物熔體中形成均勻分布的“熱點”(hotspots),局部降低熔體表面張力和熔體粘度,從而達到使成型物泡孔細膩的目的。

       HD101型成核劑與絕緣料的混合比一般控制在1.5-2%,

      即100單位的絕緣料中加入1.5-2個單位的成核劑。

          加入HD101型成核劑后的絕緣料其加工溫度與絕緣料本身的加工溫度沒有差別,而物料的擠塑流動性能更佳。

      性能指標:

      序號

         

         

      企業標準

      1

      熔體流動速率

      g/10min

      5~10

      2

         

      g/cm3

      0.91-0.96

      3

      介電常數

      (1MHz)

      2.02.4

      4

      介損因數

      (1MHz)

      3.25×10-4

      5

      發氣量

      ml/g

      20

      6

      分解溫度

      160~210





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